专题：2026重庆国际车展-2026中国汽车重庆论坛
2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行 ，中国动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新联盟理事长 、德载厚资本董事长董扬出席并演讲。
董扬表示，中国芯片或中国汽车芯片的单项能力在全世界不能算弱 ，虽然不是第一 ，但排进前五没有问题 。“最大的问题是生态能力不强 。”
对此，他呼吁到 ，“我希望大家不要搞全栈自研 ，大家应该拉群，应该合作 ，上下游合作。 ”他特别指出 ，现在的情况与2020年不同，现在已经能看出来谁是好的合作对象了 ，“已经都显出来谁强了 ”。
董扬还透露 ，此前在车展期间，他促成了车联天下和东莞瑞驰的合作 ，这两家都是他投资的企业 。后来又促成了一家做手机芯片的企业与前两家进行沟通 。“赶快在上下游选一个跟你合得来的 、调性比较好的 ，大家合作。同时，整车上也要积极和芯片合作 。”
此外，董扬还提到 ，“大家都在设计大芯片 ，但设计出来之后，如果台积电不给你流片 ，我们怎么办？”
因此 ，他希望，能否以中国汽车大算力芯片为牵引 ，设立一个国家项目 ，把芯片设计、国内目前能做到的最好制程的制造、以及软件（包括操作系统和RISC-V的应用升级）全部串联起来 。
“这样做不见得能打遍天下无敌手，但是会使我们整个芯片行业的能力和汽车芯片的能力 ，整个达到世界一流的水平。 ”他说 。
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